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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉
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| 高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 孙海超
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2021/07/06
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| 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置 专利
专利号: CN109509708A, 申请日期: 2019-03-22, 公开日期: 2019-03-22
作者: 石桥干司; 尾関贵俊
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文
半导体技术, 2018
作者: 万里兮 ; 王健; 曹立强; 李君; 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者: 曹立强; 刘丰满; 王启东; 汪鑫; 吴鹏
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 刘磊; 蔡坚; 王豫明; 王谦; 邹贵生; 周运鸿; 朴昌用; Zhao Zhenyu; Liu Lei; Cai Jian; Wang Yuming; Wang Qian; Zou Guisheng; Zhou Yunhong; Park Changyong
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| 一种用于PoP封装结构的散热方法 专利
专利号: CN201320681795.8, 申请日期: 2014-06-18,
作者: 侯峰泽; 刘丰满; 李君
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2015/05/26 |
| 一种刚柔结合板三维系统级封装的散热结构 专利
专利号: CN201320683361.1, 申请日期: 2014-04-09,
作者: 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2015/05/26 |
| 基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测 期刊论文
《电子设计工程》, 2014, 卷号: 22, 页码: 164-166
作者: 李乐[1]; 陈忠[1]; 张宪民[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/25
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| 不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2014, 卷号: 35, 页码: 45-48
作者: 薛明阳[1]; 卫国强[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/25
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