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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Stability of Multilayered Ag/Ag3Sn/Sn Films Non-cyanide Electroplateded for high-reflective back-electrode 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Ji, Shengnan;  Wang, Chen;  Wang, Yunpeng;  Ma, Haitao;  Zhao, Ning 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 electrodeposition  reflectivity  sulfidation resistance  Ag/Ag3Sn/Sn layers   Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same 专利 专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09 作者:  CHU, KUNMO;  MOON, CHANGYOUL;  LEE, SUNGHEE;  HWANG, JUNSIK 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/30 Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth   Dalian 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 作者:  Wei WANG;  Zhongguang WANG;  Aiping XIAN;  Jianku SHANG 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 CBGA  Thermal cycling  FEM  Assembly  Cracking   Dalian 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 作者:  Wei WANG;  Zhongguang WANG;  Aiping XIAN;  Jianku SHANG 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/02/02 CBGA  Thermal cycling  FEM  Assembly  Cracking