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| 共性技术识别方法构建与实证研究——以集成电路行业为例 期刊论文
图书情报工作, 2021, 卷号: 65, 期号: 15, 页码: 130-139
作者: 郑赛硕; 王学昭; 陈小莉
  收藏 | 浏览/下载：21/0 | 提交时间：2021/11/16 |
| 铜铬合金触头表面激光熔凝改性工艺及无损检测 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2020
作者: 田崇鑫
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2020/09/28
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| 基于稳定固溶体团簇模型的无扩散阻挡Cu合金薄膜的成分设计 期刊论文
表面技术, 2020, 期号: 2020-05, 页码: 48-60+97
作者: 杨冕; 利助民; 李晓娜; 李南军; 郑月红
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2020/11/11
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| 第三代半导体材料发展态势分析 专著
北京:电子工业出版社, 2020
作者: 王丽; 沈湘; 于杰平; 金瑛; 滕飞
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2021/11/04
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| 导热绝缘硅橡胶复合材料的结构设计及性能研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2019
作者: 薛杨
收藏 | 浏览/下载：0/0 | 提交时间：2020/06/18
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| “卡脖子”技术的突破：中国微电子技术微米级台阶的跨越 期刊论文
工程研究-跨学科视野中的工程, 2019, 卷号: 11, 期号: 06, 页码: 587-603
作者: 王公
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2022/07/18
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| 汉能首批CIG靶材成功交付出货，填补国产化空白 科技动态
2018
作者: yaoxn@llas.ac.cn
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2018/07/05 |
| IHS Markit表示，全球半导体行业在2018年第一季度达到了1158亿美元 科技动态
2018
作者: yaoxn@llas.ac.cn
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2018/07/05 |
| 上游材料供应受限 半导体与OLED面板本土化制造优势或将丧失 科技动态
2018
作者: yaoxn@llas.ac.cn
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2018/07/05 |
| 华虹宏力荣获“2018中国电子信息行业社会贡献50强” 期刊论文
中国集成电路, 2018, 卷号: 第27卷, 页码: 3
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收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/24
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