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基于多芯片并联的1200V/200A全碳化硅半桥模块的设计与分析 学位论文
2018
作者:  乔梁
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电力电子系统集成化的前景概述(下) 期刊论文
2010, 2010
D.Boroyevich; J.D.Wyk; 顾廉楚; F.C. Lee
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一种氮化铝多孔陶瓷及其制备方法 专利
专利号: CN101734923A, 申请日期: 2010-06-16, 公开日期: 2010-06-16
作者:  杨建锋;  鲁元;  陆伟忠;  刘荣臻;  乔冠军
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