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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 添加CuO富含Bi2O3封接微晶玻璃的制备及表征 学位论文 2015, 2010 周洪萍 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2016/02/23 无铅  ZnO  膨胀系数  软化温度  金属间封接  lead-free  ZnO  thermal expansion coefficient  softening temperature  metal to metal sealing   高膨胀系数、低软化温度、高电阻率无铅微晶封接玻璃的研发 期刊论文 http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=TCXB201102025&dbname=CJFQ2011, 2011 杜振波; 郜盛夏; 曾人杰 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2013/04/18 熔点  铋  焊料  金属  加热器   掺杂MgB2带材和新型铁基超导线材的制备与性能研究 学位论文 博士: 中国科学院电工研究所, 2009 1高召顺,电工研究所 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2010/10/18 MgB2  铁基超导体  超导线带材  临界电流密度  掺杂  磁通钉扎 MgB2  iron-based superconductor  superconducting wires and tapes  critical current density  doping  flux pinning   富含Bi_2O_3微晶封接玻璃的制备及性能分析 期刊论文 http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CLDB2008S2110&dbname=CJFQ2008, 2008 张计华; 李明利; 曾人杰 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2013/04/18 无铅  膨胀系数  软化温度  电绝缘  金属-金属间封接   一种电阻存储器的器件单元结构及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101071843, 申请日期: 2007-11-14, 公开日期: 2007-11-14 吴良才; 宋志棠; 封松林 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/01/06