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| 分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取 期刊论文 电子设计工程, 2019, 卷号: 27, 期号: 22, 页码: 188-193 作者: 曾浪芸[1,2]; 苏海冰[1]
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| 芯片级电迁移分析与友好布线的研究 学位论文 : 大连理工大学, 2018 作者: 高戈
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| 一种基于光栅接口的光子芯片封装结构及其制作方法 专利 申请日期: 2015-01-01, 作者: 曹立强; 郝虎; 刘丰满
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| 高温合金热疲劳实验机的研制及实验研究 期刊论文 材料导报, 2013, 期号: 12, 页码: 20-22+35 夏鹏成; 韩冠朋; 谢鲲; 于金江; 孙晓峰; 管恒荣; 胡壮麒
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| 一种制备过孔的方法 专利 专利号: CN200810240081.7, 申请日期: 2012-04-11, 公开日期: 2010-06-23 作者: 刘舸; 刘明 ; 刘兴华 ; 商立伟 ; 王宏![](/image/person.jpg)
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| 高速电路设计中的信号完整性问题研究 学位论文 2011, 2010 朱文龙
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| 保温时间和缺口半径对DZ951合金热疲劳性能的影响 期刊论文 材料热处理学报, 2010, 期号: 2, 页码: 40-44 夏鹏成; 于金江; 孙晓峰; 管恒荣; 胡壮麒
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| 卫星自主故障诊断专家系统中知识库的设计 期刊论文 航天控制, 2009, 期号: 05 姜连祥; 李华旺; 杨根庆
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| 服务于IC产业的MEMS探卡 期刊论文 微纳电子技术, 2009, 期号: 12 程融; 蒋珂玮; 汪飞; 李昕欣
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| 集成电路芯片圆片级测试用MEMS探卡技术研究 学位论文 博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2008 汪飞
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