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| 一种基于水导激光加工技术的晶圆划片方法 专利
申请日期: 2021-03-05,
作者: 乔红超; 赵吉宾; 曹治赫; 陆莹; 孙博宇
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| 窄脊半导体器件的制备方法 专利
专利号: CN106785911B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
作者: 杨冠卿; 梁平; 徐波; 陈涌海; 王占国
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| 窄脊半导体器件的制备方法 专利
专利号: CN106785911B, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
作者: 杨冠卿; 梁平; 徐波; 陈涌海; 王占国
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| 一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置 专利
专利号: CN209232758U, 申请日期: 2019-08-09, 公开日期: 2019-08-09
作者: 李喜荣; 宋克昌; 李波; 李青民
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| 一种VCSEL传感器封装结构 专利
专利号: CN209001336U, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者: 庞宝龙
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| 一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法 专利
专利号: CN109686693A, 申请日期: 2019-04-26, 公开日期: 2019-04-26
作者: 李喜荣; 宋克昌; 李波; 李青民
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| 一种VCSEL传感器封装结构及其封装方法 专利
专利号: CN109378702A, 申请日期: 2019-02-22, 公开日期: 2019-02-22
作者: 庞宝龙
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| 一种生长CsI(Tl)晶体的石英坩埚 专利
专利号: CN109023504A, 申请日期: 2018-12-18, 公开日期: 2018-12-18
作者: 陈若富 ; 石国柱; 沈爱花
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| 一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710574325.4, 申请日期: 2018-09-14, 公开日期: 2018-02-13
作者: 侯煜; 刘嵩; 张紫辰
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| 一种带有标记功能的激光器芯片的制备方法 专利
专利号: CN105390935B, 申请日期: 2018-03-06, 公开日期: 2018-03-06
作者: 高海根; 冯定; 管锋; 吴文秀
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