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| 基于MEMS硅压敏芯片的高灵敏海洋湍流传感器的设计与实验研究 学位论文 2018 作者: 李华峰
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| MEMS汽车轮胎压力传感器的芯片设计与制作 学位论文 2011, 2011 郑小杉
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| 耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺 期刊论文 北京理工大学学报, 2011, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 1162-1167 作者: 赵立波; 赵玉龙; 热合曼·艾比布力; 方续东; 李建波
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| 绝地传感器芯片 成果 鉴定: 无, 2010 未知
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| 倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器 期刊论文 西安交通大学学报, 2010, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 50-54 作者: 赵立波; 赵玉龙; 李建波; 梁建强; 李勇
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| 耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究 期刊论文 西安交通大学学报, 2010, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 59-63,92 作者: 赵立波; 赵玉龙; 方续东; 李建波; 李勇
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| 一种基于表面微机械加工的绝对压力传感器芯片及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101487747, 申请日期: 2009-07-22, 公开日期: 2009-07-22 王权; 李昕欣; 鲍敏杭
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| 基于硅硅键合和绝缘层上硅的压力传感器芯片及方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101271028, 申请日期: 2008-09-24, 公开日期: 2008-09-24 武爱民; 陈静; 王曦; 魏星; 张波; 王曦
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| 硅硅键合的绝缘体上硅的高温压力传感器芯片及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101266176, 申请日期: 2008-09-17, 公开日期: 2008-09-17 武爱民; 陈静; 王曦; 魏星; 张波; 王曦
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| MELAS和MERRF综合征相关mtDNA突变位点检测集成芯片的建立 期刊论文 遗传, 2008, 期号: 10 陈刚; 李伟; 杜卫东; 曹慧敏; 汤华阳; 唐先发; 孙中武; 赵辉; 金庆辉; 赵建龙; 张学军
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