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| 一种温控系统及电子学箱体 专利 专利号: CN201910354809.7, 申请日期: 2019-04-29, 公开日期: 2019-08-23 作者: 王晨洁; 秦德金; 杨文刚 ; 李旭阳 ; 上官爱红![](/image/person.jpg)
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| 相变温控导热增强的多孔金属梯度优化设计 期刊论文 计算力学学报, 2019, 卷号: 36, 页码: 338-344 作者: 王佳优; 马广朋; 康帅帅; 张永存
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| 基于硬脂酸复合相变材料的被动热沉性能 期刊论文 北京航空航天大学学报, 2019, 卷号: 45, 页码: 970-979 作者: 赵亮; 邢玉明; 刘鑫; 罗叶刚; 芮州峰
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| 面向相变温控的梯度金属多孔材料导热增强设计 会议论文 中国力学大会, 2017 作者: 张永存
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| 面向相变温控的梯度多孔金属材料导热增强设计 学位论文 : 大连理工大学, 2017 作者: 康帅帅
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| 相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究 期刊论文 《高校化学工程学报》, 2017, 卷号: 31, 页码: 554-560 作者: 尹辉斌[1]; 高学农[2]; 张正国[2]
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| 温控复合材料及其制备方法 专利 专利号: CN105985756A, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05 作者: 徐宇杰; 张文武; 杨旸
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| 泡沫石墨基复合相变材料储热过程的数值研究 期刊论文 电子器件, 2016, 卷号: 39, 页码: 759-763 作者: 贾艾兰; 邢玉明
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| 基于拓扑优化的相变温控系统导热增强体布局设计理论和方法 项目 2015- 作者: 张永存
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| 温控复合材料 专利 专利号: CN204509186U, 申请日期: 2015-07-29, 公开日期: 2015-07-29 作者: 徐宇杰; 张文武; 杨旸
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