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一种温控系统及电子学箱体 专利
专利号: CN201910354809.7, 申请日期: 2019-04-29, 公开日期: 2019-08-23
作者:  王晨洁;  秦德金;  杨文刚;  李旭阳;  上官爱红
收藏  |  浏览/下载:58/0  |  提交时间:2019/12/24
相变温控导热增强的多孔金属梯度优化设计 期刊论文
计算力学学报, 2019, 卷号: 36, 页码: 338-344
作者:  王佳优;  马广朋;  康帅帅;  张永存
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/02
基于硬脂酸复合相变材料的被动热沉性能 期刊论文
北京航空航天大学学报, 2019, 卷号: 45, 页码: 970-979
作者:  赵亮;  邢玉明;  刘鑫;  罗叶刚;  芮州峰
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/30
面向相变温控的梯度金属多孔材料导热增强设计 会议论文
中国力学大会, 2017
作者:  张永存
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/03
面向相变温控的梯度多孔金属材料导热增强设计 学位论文
: 大连理工大学, 2017
作者:  康帅帅
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/03
相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究 期刊论文
《高校化学工程学报》, 2017, 卷号: 31, 页码: 554-560
作者:  尹辉斌[1];  高学农[2];  张正国[2]
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/04/24
温控复合材料及其制备方法 专利
专利号: CN105985756A, 申请日期: 2016-10-05, 公开日期: 2016-10-05
作者:  徐宇杰;  张文武;  杨旸
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2018/01/11
泡沫石墨基复合相变材料储热过程的数值研究 期刊论文
电子器件, 2016, 卷号: 39, 页码: 759-763
作者:  贾艾兰;  邢玉明
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基于拓扑优化的相变温控系统导热增强体布局设计理论和方法 项目
2015-
作者:  张永存
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温控复合材料 专利
专利号: CN204509186U, 申请日期: 2015-07-29, 公开日期: 2015-07-29
作者:  徐宇杰;  张文武;  杨旸
收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2018/01/11


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