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CTP印刷行业的激光器用封装外壳 专利
专利号: CN203747234U, 申请日期: 2014-07-30, 公开日期: 2014-07-30
作者:  李刚;  龚学斌
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COB塑料基板和玻璃封装的LED灯具双通道散热分析 期刊论文
《光电技术应用》, 2014, 卷号: 29, 页码: 24-29
作者:  黄伟明[1];  文尚胜[1];  陈颖聪[1]
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闪烁体探测器信号处理电路研究 期刊论文
2013, 期号: 1, 页码: 113-114
作者:  姚永刚;  邓长明;  李建伟;  肖才锦;  张贵英
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/13
硅基微通道热交换器 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-12-06, 公开日期: 2004-12-29, 2011-07-13
甘云华; 徐进良; 施慧烈
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CEV复合胶粘剂封装烧结Cu_2S/CdS太阳电池稳定性的研究 期刊论文
太阳能学报, 1990, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: 140-149
肖亦农; 董殿洪; 王守臣; 常俊玲; 王福善; 史恩栋; 李红卫; 寇玉学; 王虹
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2011/03/03
粘结玻璃封装烧结Cu_2S/CdS太阳电池稳定性的研究 期刊论文
太阳能学报, 1986, 卷号: 7, 期号: 4, 页码: 359-365
肖亦农; 董殿洪; 王守臣
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