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温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 学位论文
博士: 中国科学院大学, 2015
作者:  毛书勤
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微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18
祝清省, 刘海燕, 郭敬东 and 尚建库
收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2013/06/06
镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 5, 页码: 1021-1030
石红昌; 冼爱平
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/12
NdSn3化合物在晶须生长过程中的氧化行为 会议论文
2010年全国电子显微学会议暨第八届海峡两岸电子显微学研讨会, 杭州, 2010-10-08
李财富; 刘志权; 尚建库
收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/08/21
稀土诱发Sn基合金表面晶须生长现象的研究 学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
刘萌
收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2012/04/10
无铅镀层锡晶须问题的研究进展 期刊论文
材料科学与工程学报, 2009, 期号: 2, 页码: 314-323+328
刘萌; 冼爱平
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/12
无铅镀层中锡晶须生长行为及机制的研究 学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
江波
收藏  |  浏览/下载：59/0  |  提交时间：2012/04/10
锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展 期刊论文
表面技术, 2006, 期号: 4, 页码: 1-4+12
江波; 冼爱平
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2012/04/12

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