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印刷电路板无铅联装关键技术与成套设备
成果
2012
主要完成人:
华南理工大学 东莞市科隆威自动化设备有限公司
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/08
印刷电路板 无铅联装
无铅锡膏印刷
无铅回流
无铅波峰焊接
模板精密定位
基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析
期刊论文
电器, 2012, 期号: S1, 页码: 649-653
杜宝亮
;
尹凤福
;
周晓东
;
李玉祥
;
李洪涛
;
张西华
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2014/08/27
无铅波峰焊接
正交试验
交互作用
缺陷分析
无铅焊接工艺及失效分析
期刊论文
2010, 2010
黄卓
;
杨俊
;
张力平
;
陈群星
;
田民波
;
HUANG Zhuo
;
YANG Jun
;
ZHANG Li-ping
;
CHEN Qun-xing
;
TIAN Min-bo
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浏览/下载:1/0
大气条件下液态锡的氧化行为及微量元素的影响
学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
贡国良
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浏览/下载:101/0
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提交时间:2012/04/10
液态金属
锡
氧化
锗
磷
XRD
XPS
激光Raman光谱
印制电路板的过去、现在和将来(下)
期刊论文
印制电路信息, 2005, 页码: 17-22
作者:
Werner Jillek[1]
;
姬学彬[2]
;
张磊[3]
;
石新红[4]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/05/10
印制电路板
回流焊接
多层板
助焊剂
波峰焊
表面安装元件
可焊性
热风整平
无铅焊接
封装密度
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