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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 金和铁掺杂的负温度系数单晶硅热敏电阻 专利 申请日期: 2016-01-20, 作者:  范艳伟;  周步康;  陈朝阳;  王军华 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/08/10 补偿硅材料深能级（Au、Cu、Mn、Ni、Pt）掺杂制备及热敏特性研究 学位论文 博士, 北京: 中国科学院大学, 2014 作者:  范艳伟 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2014/08/05 单晶硅  深能级杂质  掺杂  热敏特性   补偿硅材料深能级（Au、Cu、Mn、Ni、Pt）掺杂制备及热敏特性研究 学位论文 中国科学院新疆理化技术研究所: 中国科学院大学, 2014 作者:  范艳伟 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2014/08/05 单晶硅  深能级杂质  掺杂  热敏特性   硅基热敏电阻的制备及性能研究 学位论文 硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2011 作者:  张希涛 收藏  |  浏览/下载：51/0  |  提交时间：2016/05/24 单晶硅  NTCR  PTCR  低阻高B  开管涂源   硅基热敏电阻的制备及性能研究 学位论文 中国科学院新疆理化技术研究所: 中国科学院研究生院, 2011 作者:  张希涛 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2016/05/24 单晶硅  Ntcr  Ptcr  低阻高b  开管涂源   金和铂掺杂单晶硅制备NTCR的研究 期刊论文 电子元件与材料, 2011, 卷号: 30, 期号: 6, 页码: 29-32 作者:  张希涛;  陈朝阳;  范艳伟;  丛秀云 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/11/29 NTC热敏电阻  单晶硅  金  铂  深能级杂质   Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性 期刊论文 功能材料, 2009, 卷号: 40, 期号: 1, 页码: 37-39 作者:  董茂进;  陈朝阳;  范艳伟;  丛秀云;  王军华 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/11/29 双重掺杂  深能级杂质  Au  Ni  热敏特性