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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析 (EI收录) 期刊论文 《光学学报》, 2013, 页码: 223-228 作者:  陈颖聪[1];  文尚胜[1,2];  吴玉香[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/25 光电子学 塑料散热器  板上芯片封装  有限元分析  热仿真