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| 电容式微加工超声传感器的关键技术研究 学位论文
2017
作者: 李支康
  收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/11/26
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| 一种低温晶圆键合方法 专利
申请日期: 2012-11-27,
作者: 赵威; 刘洪刚; 李运; 王盛凯; 张雄
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 硅硅低温键合技术研究 学位论文
2012, 2012
陶巍
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2016/02/14
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| 三维电阻转换存储芯片制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102122636A, 申请日期: 2011-07-13, 公开日期: 2011-07-13
刘旭焱; 张挺; 刘卫丽; 宋志棠; 杜小峰; 顾怡峰; 成岩
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 一种高速高密度三维电阻变换存储结构的制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101924069A, 申请日期: 2010-12-22, 公开日期: 2010-12-22
马小波; 张挺; 刘卫丽; 宋志棠; 刘旭焱; 杜小锋
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 采用BCB辅助键合以实现穿硅通孔封装的制作工艺 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101834159A, 申请日期: 2010-09-15, 公开日期: 2010-09-15
陈骁; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 低温等离子体键合与新型高速衬底材料制备 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2010
马小波
收藏 | 浏览/下载：34/0 | 提交时间：2012/03/06
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