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Influence of Ti layer on the structure and properties of Al/Cu thin film
会议论文
3rd International Conference on Advanced Engineering Materials and Technology (AEMT 2013), Zhangjiajie, PEOPLES R CHINA, 2013
作者:
Yue, Anna
;
Peng, Kun
;
Zhou, Lingping
;
Zhu, Jiajun
;
Li, Deyi
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提交时间:2020/01/05
Al/Cu
intermetallic compounds
titanium
diffusion barrier layer
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