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| 软熔工艺对电镀锡板抗划伤性影响的研究 会议论文 2002全国电子电镀学术年会, 2002-05-01 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 柳厚田[4]; 郁祖湛[5]
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| 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 会议论文 天津市电镀工程学会第九届学术年会 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 郁祖湛[4]; 钱钢[5]
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| 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ.关于测试方法 会议论文 天津市电镀工程学会第九届学术年会 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 郁祖湛[4]; 贡雪南[5]
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| 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ.软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 期刊论文 电镀与精饰, 2002, 卷号: 24, 页码: 1-4,7 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 郁祖湛[4]; 钱钢[5]
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| 电镀锡板表面抗划伤性的研究2 会议论文 天津市电镀工程学会第九届学术年会, 2002-09-01 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 郁祖湛[4]; 钱钢[5]
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| 电镀锡板表面抗划伤性的研究1 会议论文 天津市电镀工程学会第九届学术年会, 2002-09-01 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 郁祖湛[4]; 贡雪南[5]
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| 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅰ.关于测试方法 期刊论文 电镀与精饰, 2002, 卷号: 24, 页码: 40-43 作者: 刘小兵[1]; 成旦红[2]; 王徐承[3]; 郁祖湛[4]; 贡雪南[5]
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