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科研机构
兰州大学 [2]
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会议论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2011 [1]
2005 [1]
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封装用高热导率硅胶性能的研究
期刊论文
光电子技术, 2011, 期号: 2, 页码: 141-144
作者:
何锡源
;
张旭
;
张福甲
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提交时间:2015/04/27
高热导率硅胶
半导体发光二极管
扫描电子显微镜
热模拟
c-BN薄膜的生长过程和可重复性的研究(2005)
会议论文
TFC'05全国薄膜技术学术研讨会
作者:
刘钧锴
;
邓金祥
;
陈浩
;
田凌
;
陈光华
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/06/25
c-BN
高热稳定性
高热导率
立方氮化硼
功率电子器件
刀具涂层
可重复性
金刚石相
机械加工
负偏压
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