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科研机构
大连理工大学 [2]
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会议论文 [1]
期刊论文 [1]
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2018 [1]
2017 [1]
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Growth Behavior of Cu6Sn5 Grains at Sn/(001)Cu Interface by Imposing Temperature Gradient
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Zhao, Ning
;
Chen, Shi
;
Liu, Chunying
;
Zhong, Yi
;
Ma, Haitao
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提交时间:2019/12/02
3D packaging
Cu6Sn5
regular grains
anisotropy
temperature gradient
Modified scaled boundary finite element analysis of 3D steady-state heat conduction in anisotropic layered media
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER, 2017, 卷号: 108, 页码: 2462-2471
作者:
Lu, Shan
;
Liu, Jun
;
Lin, Gao
;
Zhang, Pengchong
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浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2019/12/02
3D heat conduction
Scaled boundary finite element method
Anisotropy
Layered medium
Scaling line
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