QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration 其他 2009-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Liao, Hongguang; Zhao, Liwei; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Guo, Yunxia 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk Micromachining  Deep Reactive Ion Etching (DRIE)  Through-Si-Via (TSV)  System-in-package(Sip)  Three dimensional integration