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| He注入对W在瞬态热负荷条件下熔化行为的影响 期刊论文 稀有金属, 2019, 卷号: 43, 页码: 290-295 作者: 曲世联; 陈婉琦; 黄正兴; 刘翔; 刘伟
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| 电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文) 期刊论文 新型炭材料, 2018, 卷号: 33, 期号: 04, 页码: 351-356 作者: 连鹏飞; 宋金亮; 雷世文; 陶则超; 赵红超
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| 流延成型用AlN无苯浆料的制备及其性能研究 期刊论文 电子元件与材料, 2015 郭坚; 孙永健; 张洪武; 白锁; 王雪
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| 柔性、高导电的石墨烯三维网络结构体材料 期刊论文 科学观察, 2014, 期号: 6, 页码: 35-36 任文才; 成会明
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| 封装用高热导率硅胶性能的研究 期刊论文 光电子技术, 2011, 期号: 2, 页码: 141-144 作者: 何锡源; 张旭; 张福甲
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| 防腐蚀抗结垢的肋片管式塑料换热器性能分析 期刊论文 2010, 2010 陈林; 李震; 夏洪恩; CHEN Lin; LI Zhen; XIA Hong-en
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| BN坩埚中的AIN单晶生长 期刊论文 人工晶体学报, 2006, 卷号: 35, 期号: 2, 页码: 435-436 作者: 李娟; 胡小波; 姜守振; 王英民; 宁丽娜
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