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The study on optical interconnection and assembly technology based on long-rang surface plasmon polaritons grating (EI收录)
会议
Wuhan, China,
作者:
Wei, Qi-Qin[1]
;
Xiao, Jing[1]
;
Yang, Dao-Guo[1]
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提交时间:2019/04/11
Chip scale packages
Diffraction gratings
Efficiency
Electric excitation
Electromagnetic wave polarization
Electronics packaging
Integrated circuit interconnects
Light sources
Optical interconnects
Phonons
Photons
Plasmons
Quantum theory
Reliability
Semiconductor lasers
Surface plasmon resonance
Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录)
会议
Changsha, China,
作者:
Lin, Xiao-Ling[1]
;
Xie, Shao-Feng[1]
;
Yao, Ruo-He[2]
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Chip scale packages
Cracks
Electronics packaging
Failure (mechanical)
Failure analysis
Field programmable gate arrays (FPGA)
Flip chip devices
Integrated circuit interconnects
Packaging
Reconfigurable hardware
Reliability
Soldered joints
Soldering
Soldering alloys
Thermal stress
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