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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：西安理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 电子产品纸浆模塑包装设计研究 会议论文 第一次全国包装教育与学科发展学术会议, 昆明, 2007-12-01 作者:  杨斌;  韩娟;  陈永铭 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 纸浆模塑  结构设计  包装测试  电子产品  包装设计