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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Growth Behavior of Cu6Sn5 Grains at Sn/(001)Cu Interface by Imposing Temperature Gradient 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Zhao, Ning;  Chen, Shi;  Liu, Chunying;  Zhong, Yi;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02 3D packaging  Cu6Sn5  regular grains  anisotropy  temperature gradient