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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Analysis of LNA under multi-pulses IEMI 会议论文 作者:  Li, Yong;  Xie, Haiyan;  Xuan, Chun;  Wang, Jianguo 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/26 Damage mechanism  Drift-diffusion model  High power microwaves  IEMI  Interference pulse  Recovery time  Sensitive parameter  Simulation algorithms   Modelling of flame structure using thickened flame model coupled with multi-step reaction mechanism 会议论文 作者:  Shilong, Guo;  Meng, Zhang;  Jinhua, Wang;  Zuohua, Huang 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/26 Combustion phenomena  Heat Release Rate (HRR)  Multi-step mechanism  Multistep reactions  Reaction mechanism  Species concentration  Species diffusion  Thickened flames   A potentiometric oxygen sensor based on LaF3using Pt micro grid as the sensing electrode 会议论文 作者:  Sun, Guoliang;  Wang, Hairong;  Jiang, Zhuangde;  Ren, Junqiang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 Diffusion process  Electromotive force (EMF)  Micro grid  Potentiometric oxygen sensor  Reference electrodes  Sensing mechanism  Solid state gas sensors  Sputtering techniques   Stress relaxation behavior of Cu thin films in electro-thermo-mechanical multiple fields 会议论文 作者:  Wang, Z.J.;  Sun, B.;  Huang, L.;  Liu, G.;  Ding, X.D. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18 Copper thin film  Dominant mechanism  Grain-boundary diffusion  Hillock formation  Low temperatures  Stress relaxation behavior  Thermo-mechanical  Wafer curvature methods