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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal analysis of epidermal electronic devices integrated with human skin considering the effects of interfacial thermal resistance 期刊论文 AIP ADVANCES, 2018, 卷号: 8 作者:  Li, Yuhang;  Zhang, Jianpeng;  Xing, Yufeng;  Song, Jizhou 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30 Electronic equipment  Heat transfer  Thermoanalysis  Thermoelectric equipment  Transfer matrix method  Accurate prediction  Analytical studies  Bonding conditions  Imperfect bondings  Integrated applications  Interfacial thermal resistance  Maximum temperature  Monitoring of human vital signs  Finite element method