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电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能(英文) 期刊论文
新型炭材料, 2018, 卷号: 33, 期号: 04, 页码: 351-356
作者:  连鹏飞;  宋金亮;  雷世文;  陶则超;  赵红超
收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2019/12/30


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