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| 触变成形制备电子封装用SiC_p/Al复合材料 期刊论文
特种铸造及有色合金, 2016, 期号: 2016年09期, 页码: 945-949
作者: 蔡思雨; 陈体军; 李普博; 张学拯
  收藏 | 浏览/下载：27/0 | 提交时间：2019/11/13
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| 原位Mg_2Si_p/AM60B复合材料在部分重熔过程中的组织演变和相变（英文） 期刊论文
Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2016, 期号: 2016年06期, 页码: 1564-1573
作者: 张素卿; 陈体军; 程发良; 李雷亮
收藏 | 浏览/下载：44/0 | 提交时间：2019/11/13
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| 工艺参数对触变成形Mg_2Si_p/AM60B复合材料组织和力学性能影响机制 学位论文
2016
作者: 张素卿
收藏 | 浏览/下载：38/0 | 提交时间：2020/11/05
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| Ti-Al-2024Al混合粉末冷压块部分重熔过程中的组织演变 学位论文
2016
作者: 秦亚红
收藏 | 浏览/下载：0/0 | 提交时间：2020/11/05
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| 直热法粉末触变成形SiCp/Al复合材料的工艺及性能研究 学位论文
2016
作者: 刘兴丹
收藏 | 浏览/下载：17/0 | 提交时间：2020/11/05
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| (Al-Si)-Al-Ti混合粉末冷压块部分重熔过程中的组织演变 学位论文
2016
作者: 王英俊
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2020/11/05
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| 粉末触变成形制备电子封装SiC_p/Al基复合材料的组织与性能研究 学位论文
2016
作者: 蔡思雨
收藏 | 浏览/下载：31/0 | 提交时间：2020/11/05
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| 触变成形制备电子封装用SiCp/Al复合材料 期刊论文
特种铸造及有色合金, 2016, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 945-949
作者: 蔡思雨; 陈体军; 李普博; 张学拯
收藏 | 浏览/下载：17/0 | 提交时间：2020/06/16
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