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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用 期刊论文 中国有色金属学报, 2015, 卷号: 25, 页码: 967-974 作者:  黄明亮;  冯晓飞;  赵建飞;  张志杰 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/09 液-固电迁移  交互作用  Cu/Sn-58Bi/Ni焊点  界面反应  金属间化合物