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过程工程研究所 [1]
上海电子信息职业技术... [1]
内容类型
会议论文 [1]
无文献类型 [1]
发表日期
2014 [2]
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间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究
会议论文
第十八届全国高技术陶瓷学术年会, 中国广东清远, 2014-11-19
作者:
吴鹏
;
周张健
;
李建强
;
王曼
;
刘鹏杰
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提交时间:2015/05/13
基片材料
钨铜
核壳结构
高效散热
电镀法
半导体材料
低膨胀
电路功耗
运行速度
金属材料
电子信息
无文献类型
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提交时间:2019/12/30
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