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单晶MgO微观力学行为和磨粒加工表面层损伤 期刊论文
机械工程学报, 2013, 页码: 115
作者:  董志刚;  康仁科
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300mm硅片超精密磨床设计与开发 期刊论文
机械工程学报, 2013, 页码: 192
作者:  朱祥龙;  康仁科
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基于三轴试验全表面数字图像测量技术的硅微粉剪切带研究 会议论文
第八届全国青年岩土力学与工程会议暨青年华人岩土工程论坛, 南昌, 2013-07-19
作者:  邵龙潭;  刘港;  薛杰;  刘潇;  郭晓霞
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硅片超精密磨削减薄工艺基础研究 学位论文
: 大连理工大学, 2013
作者:  高尚
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