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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2013    专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A research on stress and demolding temperature during hot embossing process of microlens array 期刊论文 Hsi-An Chiao Tung Ta Hsueh/Journal of Xi'an Jiaotong University, 2013, 卷号: 47, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 6-10 作者:  Wang, Yiqing;  Zhang, Qing;  Gan, Daiwei;  Kuang, Xinbin;  Ding, Yucheng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/10 Hexagonal micro-lens arrays  Hot embossing process  Hot-embossing  Large-scale manufacturing  Manufacturing process  Micro-lens arrays  Temperature decrease  Temperature drops