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金属研究所 [2]
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期刊论文 [2]
发表日期
2012 [2]
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发表日期:2012
专题:金属研究所
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Influences of reflow time and strain rate on interfacial fracture behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints
期刊论文
Journal of Applied Physics, 2012, 卷号: 112, 期号: 6
Q. K. Zhang
;
Z. F. Zhang
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提交时间:2013/02/05
lead-free solders
to-brittle transition
intermetallic compounds
deformation-behavior
tensile properties
shear-strength
sn
sn-3.5ag
tin
cu
Mechanical Properties of Si Nanowires as Revealed by in Situ Transmission Electron Microscopy and Molecular Dynamics Simulations
期刊论文
Nano Letters, 2012, 卷号: 12, 期号: 4, 页码: 1898-1904
D. M. Tang
;
C. L. Ren
;
M. S. Wang
;
X. L. Wei
;
N. Kawamoto
;
C. Liu
;
Y. Bando
;
M. Mitome
;
N. Fukata
;
D. Golberg
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提交时间:2013/02/05
Silicon nanowires
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to-ductile transition
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