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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2009    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The Construction and Analysis of Diffusion Mechanism Models of Industrial Clusters Culture 会议论文 2nd International Conference on Future Information Technology and Management Engineering, Sanya, PEOPLES R CHINA, DEC 13-14, 2009 作者:  Chen, Jianfeng* 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/04 industrial clusters cultures  diffusion mechanism  model  analysis   Stress relaxation behavior of Cu thin films in electro-thermo-mechanical multiple fields 会议论文 作者:  Wang, Z.J.;  Sun, B.;  Huang, L.;  Liu, G.;  Ding, X.D. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18 Copper thin film  Dominant mechanism  Grain-boundary diffusion  Hillock formation  Low temperatures  Stress relaxation behavior  Thermo-mechanical  Wafer curvature methods