×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
西安光学精密机械研究... [3]
内容类型
会议论文 [2]
专利 [1]
发表日期
2019 [1]
2016 [2]
学科主题
chemical r... [1]
computer a... [1]
lasers [1]
lasers, ge... [1]
light/opti... [1]
materials ... [1]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
帮助
限定条件
专题:西安光学精密机械研究所
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
一种基于延迟光反馈混沌半导体激光器的波分复用双向传输系统
专利
专利号: CN109873682A, 申请日期: 2019-06-11, 公开日期: 2019-06-11
作者:
李齐良
;
包小彬
;
吴婷
;
胡淼
;
周雪芳
收藏
  |  
浏览/下载:38/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
收藏
  |  
浏览/下载:86/0
  |  
提交时间:2016/11/22
Chip scale packages
Defects
Degradation
Electronics packaging
High power lasers
Laser beam welding
Power semiconductor diodes
Reliability
Reliability analysis
Semiconductor diodes
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
收藏
  |  
浏览/下载:45/0
  |  
提交时间:2016/11/22
Computer simulation
Electronics packaging
High power lasers
Numerical models
Occupational risks
Optical properties
Packaging
Power semiconductor diodes
Shear stress
Thermal stress
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace