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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration 期刊论文 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3 作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/05 3D integration  prewetting  TSV electroplating  TSV filling   Large-scale and contact-free fabrication of microwell arrays based on electro-pressure of depositing ions 期刊论文 AIP ADVANCES, 2019, 卷号: 9, 期号: 4 作者:  Li, Cao;  Zou, Jinglong;  Wu, Jiading;  Zhu, Tingting;  Fei, Peng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/05 A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration 期刊论文 Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3 作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/05 Large-scale and contact-free fabrication of microwell arrays based on electro-pressure of depositing ions 期刊论文 AIP Advances, 2019, 卷号: 9, 期号: 4 作者:  Li, Cao;  Zou, Jinglong;  Wu, Jiading;  Zhu, Tingting;  Fei, Peng 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/05 Study of Annular Copper-Filled TSVs of Sensor and Interposer Chips for 3-D Integration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 9, 期号: 3 作者:  Li, Cao;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai;  Fei, Peng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/05 3-D integration  annular copper filling  throughsilicon via (TSV)   一种连接夹具 专利 专利号: ZLCN201620747018.2, 申请日期: 2016-01-01, 作者:  吴功平;  熊一飞;  郭磊;  李胜邦;  徐青山 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05