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暨南大学 [19]
内容类型
期刊论文 [17]
专利 [1]
会议论文 [1]
发表日期
2018 [3]
2012 [3]
2010 [1]
2009 [3]
2008 [3]
2007 [2]
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专题:暨南大学
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发表日期升序
发表日期降序
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提交时间降序
胆宁片治疗非酒精性脂肪肝病的Meta分析
期刊论文
2018, 期号: 5
作者:
陈妍凝[1]
;
晏锦胜[1]
;
张玉佩[1]
;
邓远军[1]
;
梁曙[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/13
胆宁片
非酒精性脂肪性肝病
RCT
Meta
通过Barbier-Grignard型反应合成1,3-二芳基或二烷基-2H-异吲哚-4,7-二酮
期刊论文
2018, 期号: 8, 页码: 2008
作者:
刘宏[1]
;
董慧茹[1]
;
安锐[1]
;
唐渝[1]
;
许开天[1]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/10
异吲哚
Barbier-Grignard型反应
Ta2O5
氧化偶联
典型工业园污染源羰基化合物排放特征研究 Emission Characteristics of Carbonyl Compounds from Pollution Sources of Typical Industrial Park
期刊论文
2018, 卷号: 34, 期号: 1, 页码: 69
作者:
周咪[1,2]
;
蔡慧华[1]
;
黄锐雄[1,3]
;
何洁[2]
;
唐小东[2]
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/13
工业园污染源
羰基化合物
分子标志物
成分谱
姜黄素对放线菌素D/TNF-α诱导的PC12细胞和大鼠海马神经元损伤的影响
期刊论文
2012, 卷号: 28, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 1746
作者:
行妍妍[1,2]
;
汪军兵[1,2]
;
谢赛[1,2]
;
龚正[1,2]
;
陆大祥[1,2]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/03
姜黄素
肿瘤坏死因子
放线菌素D
PC12细胞
细胞凋亡
姜黄素对ActD/TNF-α协同诱导PC12细胞损伤的保护作用 Protective effect of curcumin on ActD/TNF-a-induced synergistically insults in PC12 cells
期刊论文
2012, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 357
作者:
汪军兵[1,2,3]
;
龚正[1,2,3]
;
行妍妍[1,2,3]
;
谢赛[1,2,3]
;
邓钦莹[1,2,3]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/10
姜黄素
PC12细胞
放线菌素D
肿瘤坏死因子α
细胞凋亡蛋白酶3
姜黄素对放线菌素D/TNF-α协同诱导PC12细胞凋亡的保护作用及机制研究
期刊论文
2012, 卷号: 28, 期号: 5, 页码: 484
作者:
汪军兵[1,2,3]
;
龚正[1,2,3]
;
董军[1,2,3]
;
行妍妍[1,2,3]
;
谢赛[1,2,3]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/06
姜黄素
PC12细胞
放线菌素D
肿瘤坏死因子α
凋亡
高能球磨法制备Ag-Cr触头合金 Preparation of Ag-Cr Contact Materials by High Energy Ball Milling
期刊论文
2010, 卷号: 16, 期号: 5, 页码: 29
作者:
沈娇[1]
;
唐振方[1]
;
吉锐[1]
;
李文科[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/13
机械合金化
电触头
高能球磨
电弧作用下铜基覆银触头的侵蚀失效机理 ELECTRIC EROSION FAILURE MECHANISM OF THE SILVER FILMED COPPER ELECTRICAL CONTACT OF UNDER ELECTRICAL ARC
期刊论文
2009, 卷号: 27, 期号: 5, 页码: 72
作者:
沈娇[1]
;
唐振方[1]
;
吉锐[1]
;
周序乐[1]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/13
电弧
触头
侵蚀
熔焊
PI衬底上电沉积Cu薄膜的晶面择优取向
期刊论文
2009, 卷号: 46, 期号: 4, 页码: 12
作者:
吉锐[1]
;
唐振方[1]
;
周序乐[1]
;
沈娇[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/17
Cu薄膜
电沉积
择优取向
织构
电阻率
氩离子轰击和溅射功率对Cu薄膜结构及性能的影响
期刊论文
2009, 卷号: 46, 期号: 2, 页码: 15
作者:
周序乐[1]
;
唐振方[1]
;
吉锐[1]
;
沈娇[1]
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/06
磁控溅射
Cu薄膜
溅射功率
放电时间
择优取向
电阻率
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