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科研机构
上海大学 [7]
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期刊论文 [6]
会议论文 [1]
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2015 [2]
2014 [1]
2008 [1]
2007 [2]
2006 [1]
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Occurrence, profiles, and ecological risks of polybrominated diphenyl ethers (PBDEs) in river sediments of Shanghai, China
期刊论文
CHEMOSPHERE, 2015, 卷号: 133, 页码: 22-30
作者:
Wang, Xue-Tong[1]
;
Chen, Lei[2]
;
Wang, Xi-Kui[3]
;
Zhang, Yuan[4]
;
Zhou, Jun[5]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/26
Correspondence analysis (CA)
Debromination product
Ecological risk
Polybrominated diphenyl ethers (PBDEs)
River sediment
Occurrence, sources and health risk assessment of polycyclic aromatic hydrocarbons in urban (Pudong) and suburban soils from Shanghai in China
期刊论文
CHEMOSPHERE, 2015, 卷号: 119, 页码: 1224-1232
作者:
Wang, Xue-Tong[1]
;
Chen, Lei[2]
;
Wang, Xi-Kui[3]
;
Lei, Bing-Li[4]
;
Sun, Yan-Feng[5]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/30
PAHs
PMF model
Risk assessment
Source
Surface soils
m-RQ
Short- and medium-chain chlorinated paraffins in urban soils of Shanghai: Spatial distribution, homologue group patterns and ecological risk assessment
期刊论文
SCIENCE OF THE TOTAL ENVIRONMENT, 2014, 卷号: 490, 页码: 144-152
作者:
Wang, Xue-Tong[1]
;
Wang, Xi-Kui[2]
;
Zhang, Yuan[3]
;
Chen, Lei[4]
;
Sun, Yan-Feng[5]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/30
Chlorinated paraffins
Distribution
Ecological risk
Homologue group patterns
Source
Urban soil
The comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.50Cu (Sn0.4Co0.7Cu)/Cu joints during isothermal aging and their tensile strengths
期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2008, 卷号: 20, 页码: 4-10
作者:
Guo-kui, Ju[1]
;
Xi-cheng, Wei[2]
;
Peng, Sun[3]
;
Johan, Liu[4]
收藏
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提交时间:2019/05/06
solders
tensile strength
surface mount technology
joining processes
Tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper
会议论文
HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26
作者:
Ju, Guo-kui[1]
;
Wei, Xi-cheng[2]
;
Peng, Sun[3]
;
Liu, Johan[4]
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/05/10
IMC
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint
tensile fracture
Kirkendall void
界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响
期刊论文
中国有色金属学报, 2007, 卷号: 17, 页码: 1936-1942
作者:
Ju, Guo-Kui[1]
;
Wei, Xi-Cheng[2]
;
Sun, Peng[3]
;
Liu, Johan[4]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/05/10
金属间化合物
拉伸断裂
多层结构
柯肯达尔洞
高温,高湿环境中时效时Sn-Zn基无铅焊点的显微组织演化
期刊论文
中国有色金属学报, 2006, 卷号: 16, 页码: 1177-1183
作者:
Wei, Xi-Cheng[1]
;
Ju, Guo-Kui[2]
;
Sun, Peng[3]
;
Cheng, Zhao-Nian[4]
;
Shangguan, Dong-Kai[5]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/05/10
SnZn基焊料
时效
湿度
显微组织
低周疲劳
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