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科研机构
四川大学 [3]
内容类型
期刊论文 [3]
发表日期
2009 [1]
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电容器用铝箔隧道孔生长机理研究进展
期刊论文
电子元件与材料, 2009, 卷号: 第5期, 页码: 77-80
作者:
付成兵
;
肖仁贵
;
闫康平
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提交时间:2019/03/28
铝箔
侵蚀
综述
电解电容器
高纯铝光箔化学成分对直流电侵蚀的影响
期刊论文
电子元件与材料, 2007, 卷号: 第8期, 页码: P52-54
作者:
肖仁贵
;
闫康平
;
严季新
;
王建中
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提交时间:2019/02/28
电子技术 铝箔 化学成分 侵蚀 电容器
利用铝(100)面隧道孔制备纳米模板及有序阵列材料
期刊论文
功能材料, 2007, 卷号: 第38卷, 页码: 2042-2045
作者:
肖仁贵
;
闫康平
;
严季新
;
王建中
收藏
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提交时间:2019/03/28
模板合成
纳米孔道阵列
铝箔
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