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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 灌封对高量程微机械加速度计封装的影响 期刊论文 机械强度, 2004, 期号: 02 蒋玉齐; 杜茂华; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/01/06 光电探测器  暗电流  InGaAs  化合物半导体   Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究 期刊论文 功能材料与器件学报, 2004, 期号: 04 杜茂华; 蒋玉齐; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/01/06 射频集成电路  高阻SOI  FD-SOI CMOS  SIMOX   多芯片组件散热的三维有限元分析 期刊论文 电子元件与材料, 2004, 期号: 05 程迎军; 罗乐; 蒋玉齐; 杜茂华 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/01/06 Ti-Cr基合金  储氢合金  相图  退火   微机械传感器气密封装用等温凝固方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1462868, 申请日期: 2003-12-24, 公开日期: 2003-12-24 杜茂华; 罗乐; 王立春 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2012/01/06