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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201410707178.X, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2016-06-22
作者:  钟汇才;  罗军;  赵超;  朱慧珑
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鳍式场效应晶体管、鳍结构及其制造方法 专利
专利号: CN201410827222.0, 申请日期: 2018-09-11, 公开日期: 2016-07-20
作者:  钟汇才;  罗军;  赵超;  朱慧珑
收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/03/22
半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410748850.X, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2016-07-06
作者:  钟汇才;  赵超;  朱慧珑
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210473969.1, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2014-06-04
作者:  钟汇才;  崔虎山;  赵超
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210475191.8, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2014-06-04
作者:  崔虎山;  钟汇才;  赵超
收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/03/14
Negative differential resistance effect induced by metal ion implantation in SiO2 film for multilevel RRAM application 期刊论文
Nanotechnology, 2018
作者:  Wu FC(伍法才);  shuyao Si;  Shi T(时拓);  Zhao XL(赵晓龙);  Liu Q(刘琦)
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210475097.2, 申请日期: 2017-11-21, 公开日期: 2014-06-04
作者:  崔虎山;  钟汇才;  项金娟;  赵超
收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2018/04/25
FinFETs on Insulator with Silicided Source/Drain 会议论文
作者:  Zhu HL(朱慧珑);  Zhao C(赵超);  Yin HX(殷华湘);  Zhong HC(钟汇才);  Zhang QZ(张青竹)
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Improvement of Device Reliability by Introducing a BEOL-Compatible TiN Barrier Layer in CBRAM 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2017
作者:  Cao RR(曹荣荣);  Liu M(刘明);  Long SB(龙世兵);  Lv HB(吕杭炳);  Wang Y(王艳)
收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2018/07/12
基于六角氮化硼二维薄膜的忆阻器 期刊论文
ACTA PHYSICA SINICA, 2017
作者:  吴全潭;  时拓;  赵晓龙;  张续猛;  伍法才
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