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科研机构
兰州大学 [1]
内容类型
会议论文 [1]
发表日期
1992 [1]
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硼掺杂多晶金刚石薄膜的电学特性
会议论文
首届中国功能材料及其应用学术会议
作者:
张仿清
;
谢二庆
;
扬斌
;
吴全忠
;
季亚英
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提交时间:2015/06/24
金刚石薄膜
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