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江苏大学 [7]
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2015 [1]
2014 [1]
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Preparation and Thermal Analysis of the nano-silver/Graphene composite material for packaging module
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Liu, Dongjing[1]
;
Fan, Yasong[2]
;
Yan, Haidong[3]
;
Lin, Haiying[4]
;
Zhu, Haidong[5]
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/24
thermal interface material
nano silver/graphne paste
FEM
temperature distribution
equivalent stress
Study on the Thermal Conductivity of Graphene/Si Interface Structure based on Molecular Dynamics
会议论文
2016 17TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)
作者:
Liu, Dongjing[1]
;
Yang, D. G.[2]
;
Yang, Ning[3]
;
Yang, Ping[4]
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/24
thermal conductivity
graphene/Si
hetrostructure
molecular dynamics
Study on the Thermal Conductivity of Graphene/Si Interface Structure based on Molecular Dynamics
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
作者:
Liu, Dongjing[1]
;
Yang, D. G.[2]
;
Yang, Ning[3]
;
Yang, Ping[4]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/24
thermal conductivity
graphene/Si
hetrostructure
molecular dynamics
Thermal Effects on LED Lamp With Different Thermal Interface Materials
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, 2016, 卷号: 63, 期号: 12, 页码: 4819-4824
作者:
Tang, Yunqing[1]
;
Liu, Dongjing[2]
;
Yang, Haiying[3]
;
Yang, Ping[4]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/24
Graphene
interface
light-emitting diode (LED) lamp
thermal property
Study on the thermal conductivity of graphene/Si interface structure based on molecular dynamics
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, 2016-08-16
作者:
Liu, Dongjing[1]
;
Yang, D.G.[2]
;
Yang, Ning[3]
;
Yang, Ping[4]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/24
The defect location effect on thermal conductivity of graphene nanoribbons based on molecular dynamics
期刊论文
PHYSICS LETTERS A, 2015, 卷号: 379, 期号: 9, 页码: 810-814
作者:
Liu, Dongjing[1]
;
Yang, Ping[2]
;
Yuan, Xaioming[3]
;
Guo, Juan[4]
;
Liao, Ningbo[5]
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提交时间:2019/12/24
Graphene nanoribbons
Defect location
Thermal conductivity
Molecular dynamic
Multiscale Investigation on Interfacial Properties of Cu/Al Structures in Electronic Packaging
会议论文
MECHANICAL MATERIALS AND MANUFACTURING ENGINEERING III, 2013-10-01
作者:
Zhang, Liqiang[1]
;
Liu, Dongjing[2]
;
Yu, Lijia[3]
;
Zhao, Yanfang[4]
;
Yuan, Xiaoming[5]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/24
Multiscale
Interface
Cu/Al
Device
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