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科研机构
北京航空航天大学 [7]
内容类型
期刊论文 [4]
会议论文 [3]
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2019 [2]
2018 [2]
2017 [2]
2016 [1]
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基于六步相移法的集成化显微红外光弹系统的研制
期刊论文
实验力学, 2019, 卷号: 34, 页码: 64-72
作者:
李腾辉
;
姚瑞霞
;
于川
;
苏飞
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/30
应力
红外光弹
全自动
硅通孔(TSV)
六步相移法
Influence of interfacial bonding conditions on the anti-penetration performance of ceramic/metal composite targets
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICS AND MATERIALS IN DESIGN, 2019, 卷号: 15, 页码: 833-844
作者:
Yao, Ruixia
;
Su, Fei
;
Mao, Ronghai
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/30
Ceramic
metal composite
Ballistic impact
Damage
Bonding conditions
Finite element
Smoothed particle hydrodynamics
Development of Auto Infrared Photoelastic Microscope for Stress Measurement of Silicon
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Li, Tenghui
;
Yao, Ruixia
;
Yu, Chuan
;
Su, Fei
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/30
Si-based material
stress
crack
microscope
infrared photo elasticity
2D C/SiC复合材料细观损伤机制及氧化对其影响的研究
期刊论文
实验力学, 2018, 卷号: 33, 页码: 69-76
作者:
黄鹏飞
;
姚瑞霞
;
王龙
;
李腾辉
;
潘晓旭
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/30
2D C/SiC复合材料
细观机制
纤维氧化
裂纹萌生
Drop analysis of 3D SiP with Through Silicon Via
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Yao, Ruixia
;
Li, Tenghui
;
Huang, Pengfei
;
Su, Fei
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/30
3D System in Package with Through Silicon Via
Finite Element Analysis
drop/impact
reliability
Investigations on the pumping behaviors of copper filler in Through-Silicon-vias (TSV)
会议论文
IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Lake Buena Vista, FL, 2017-05-30
作者:
Su, Fei
;
Yao, Ruixia
;
Li, Tenghui
;
Pan, Xiaoxu
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/30
TSV
copper pumping
micro-mechanism
acoustic emission
diffusion creep
非饱和重塑黄土固结特性试验研究
期刊论文
水利与建筑工程学报, 2016, 卷号: 14, 页码: 55-58
作者:
扈胜霞
;
张栋
;
杨瑞
;
姚志华
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/30
重塑黄土
基质吸力
压缩系数
压缩指数
竖向应变
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