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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 通孔电镀填孔工艺研究与优化 Research and Optimization of through hole filling by copper electroplating technology 期刊论文 2015, 卷号: 0, 页码: 106-111 作者:  刘佳[1];  陈际达[1];  邓宏喜[2];  陈世金[2];  郭茂桂[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/28