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| Study of the Consumer Life Style and the Shape Preference of Ming Style Furniture 其他
2017-01-01
作者: Liu Shuo-Fang; Min Jiang; Lin, Jenn-Yang; Yang Zhang
  收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/05
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| Study of the Consumer Life Style and the Shape Preference of Ming Style Furniture 其他
2017-01-01
作者: Liu Shuo-Fang; Min Jiang; Lin, Jenn-Yang; Yang Zhang
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| Study of the Consumer Life Style and the Shape Preference of Ming Style Furniture 其他
2017-01-01
作者: Liu Shuo-Fang; Min Jiang; Lin, Jenn-Yang; Yang Zhang
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| Study of the Consumer Life Style and the Shape Preference of Ming Style Furniture 其他
2017-01-01
作者: Liu Shuo-Fang; Min Jiang; Lin, Jenn-Yang; Yang Zhang
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/05
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| Study of the Consumer Life Style and the Shape Preference of Ming Style Furniture 其他
2017-01-01
作者: Liu Shuo-Fang; Min Jiang; Lin, Jenn-Yang; Yang Zhang
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/05
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| Study of the Consumer Life Style and the Shape Preference of Ming Style Furniture 其他
2017-01-01
作者: Liu Shuo-Fang; Min Jiang; Lin, Jenn-Yang; Yang Zhang
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/05
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| High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems 其他
2016-01-01
Miao, Min; Fang, Runiu; Sun, Xin; Cui, Xiaole; Jin, Yufeng
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/12/03
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| Stabilization and Utilization of Coupling MOS Capacitance between TSVs 其他
2016-01-01
Fang, Runiu; Liu, Huan; Miao, Min; Sun, Xin; Jin, Yufeng
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/12/03
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| Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration 其他
2016-01-01
Sun, Xin; Fang, Runiu; Liu, Huan; Miao, Min; Jin, Yufeng
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/12/03
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| Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration 其他
2016-01-01
Liu, Huan; Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Fang, Runiu; Sun, Xin; Su, Fei; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/12/03
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