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A Novel Wideband Grid Array Antenna with Vertical Radiation Elements (CPCI-S收录)
会议
作者:
Sun, Guang-Hua[1]
;
Wong, Sai-Wai[1]
;
Huang, Qi-Kai[1]
;
Zhu, Lei[2]
;
Chu, Qing-Xin[1]
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/04/11
Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录)
会议
作者:
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
;
Miao, Min[2]
;
Jin, Yufeng[1,3]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/11
A novel wideband grid array antenna with vertical radiation elements (EI收录)
会议
Nanjing, China,
作者:
Sun, Guang-Hua[1]
;
Wong, Sai-Wai[1]
;
Huang, Qi-Kai[1]
;
Zhu, Lei[2]
;
Chu, Qing-Xin[1]
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/04/11
Antenna radiation
Bandwidth
Electric impedance
Research on Nozzle Deposition and Printing Parameters for 3D Cell Printer System (CPCI-S收录)
会议
作者:
Mi, Sheng-Li[1]
;
Xu, Yuan-Yuan[1]
;
Liu, Duo-Jing[1]
;
Liu, Chang-Yong[1]
;
Wu, Zheng-Jie[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/11
Three-dimensional printer
Cell printing
Printing parameters
Suppression of chromatin-remodeling component Arid1a contributes to NASH and hepatocellular carcinoma through transcriptional dysregulation o (CPCI-S收录)
会议
作者:
Chuang, Jen-Chieh[1]
;
Wu, Lin-Wei[2]
;
Sun, Xuxu[1]
;
Zhang, Shuyuan[1]
;
Celen, Cemre[1]
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/04/11
High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems (CPCI-S收录)
会议
作者:
Miao, Min[1,2]
;
Fang, Runiu[2]
;
Sun, Xin[2]
;
Cui, Xiaole[2,3]
;
Jin, Yufeng[2,3]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/04/11
Through silicon via
MOS effect
Noise coupling
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录)
会议
作者:
Liu, Huan[1]
;
Zeng, Qinghua[1]
;
Guan, Yong[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration (CPCI-S收录)
会议
作者:
Sun, Xin[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Liu, Huan[1]
;
Miao, Min[2]
;
Jin, Yufeng[3]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/11
Through-silicon via (TSV)
S parameter
RLGC extraction
MOS effect
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