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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Novel Wideband Grid Array Antenna with Vertical Radiation Elements (CPCI-S收录) 会议 作者:  Sun, Guang-Hua[1];  Wong, Sai-Wai[1];  Huang, Qi-Kai[1];  Zhu, Lei[2];  Chu, Qing-Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1];  Miao, Min[2];  Jin, Yufeng[1,3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 A novel wideband grid array antenna with vertical radiation elements (EI收录) 会议 Nanjing, China, 作者:  Sun, Guang-Hua[1];  Wong, Sai-Wai[1];  Huang, Qi-Kai[1];  Zhu, Lei[2];  Chu, Qing-Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/11 Antenna radiation  Bandwidth  Electric impedance   Research on Nozzle Deposition and Printing Parameters for 3D Cell Printer System (CPCI-S收录) 会议 作者:  Mi, Sheng-Li[1];  Xu, Yuan-Yuan[1];  Liu, Duo-Jing[1];  Liu, Chang-Yong[1];  Wu, Zheng-Jie[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Three-dimensional printer  Cell printing  Printing parameters   Suppression of chromatin-remodeling component Arid1a contributes to NASH and hepatocellular carcinoma through transcriptional dysregulation o (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chuang, Jen-Chieh[1];  Wu, Lin-Wei[2];  Sun, Xuxu[1];  Zhang, Shuyuan[1];  Celen, Cemre[1] 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/04/11 High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems (CPCI-S收录) 会议 作者:  Miao, Min[1,2];  Fang, Runiu[2];  Sun, Xin[2];  Cui, Xiaole[2,3];  Jin, Yufeng[2,3] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 Through silicon via  MOS effect  Noise coupling   Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Sun, Xin[1];  Fang, Runiu[1];  Liu, Huan[1];  Miao, Min[2];  Jin, Yufeng[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Through-silicon via (TSV)  S parameter  RLGC extraction  MOS effect