QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on numerical simulation of three-dimensional viscoelastic mechanics for steel deck asphalt pavement (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Wen-ke[1];  Zhang, Xiao-ning[1];  Rong, Hong-liu[1];  Cai, Shao-fan[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 steel deck pavement  viscoelastic constitutive  numerical simulation  accelerated pavement test   Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Lin, Xiao-Ling[1];  Xie, Shao-Feng[1];  Yao, Ruo-He[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Cracks  Electronics packaging  Failure (mechanical)  Failure analysis  Field programmable gate arrays (FPGA)  Flip chip devices  Integrated circuit interconnects  Packaging  Reconfigurable hardware  Reliability  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Thermal stress   Reliability Analysis and Case Studies on FCBGA Packaged Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Lin, Xiao-ling[1];  Xie, Shao-feng[1];  Yao, Ruo-he[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)  thermal stress  reflowing  reliability analysis