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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design of MGCC for user-side microgrid (EI收录) 会议 Hong Kong, Hong kong, 作者:  Tian, Bing[1];  Lei, Jinyong[1];  Guo, Xiaobin[1];  Yang, Ping[2,3,4];  Yuan, Haozhe[2] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Design  Power electronics   Operation strategy of stand-alone microgrid (EI收录) 会议 Hong Kong, Hong kong, 作者:  Wei, Wenxiao[1];  Lei, Jinyong[1];  Guo, Xiaobin[1];  Yang, Ping[2,3,4];  Xu, Zhirong[2] 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/04/11 Computer software  Electric batteries  Electric power generation  Energy management  Energy storage  Flow batteries  Power electronics  System stability  Verification  Wind power   Operation Strategy of Stand-alone Microgrid (CPCI-S收录) 会议 作者:  Wei, Wenxiao[1];  Lei, Jinyong[1];  Guo, Xiaobin[1];  Yang, Ping[2,3,4];  Xu, Zhirong[2] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Energy management  Hybrid energy storage  Microgrid  Operation in stand-alone mode  System control   Design of MGCC for User-side Microgrid (CPCI-S收录) 会议 作者:  Tian, Bing[1];  Lei, Jinyong[1];  Guo, Xiaobin[1];  Yang, Ping[2,3,4];  Yuan, Haozhe[2] 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/04/11 Central Controller  Embedded Operating System  Generalized Design  Modular Design   Effect of the Au bonding pad contamination on the wettability of Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au solder joints in flux-free laser jet solder ball bondin (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yue, Wu[1];  Zhou, Min-Bo[2,3];  Zhang, Xin-Ping[2,3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 laser jet solder ball bonding  Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball  wettability  surface contamination   Study on the Capacity of Extensive Green Roof to Mitigate Rainwater Runoff in Guangzhou (CPCI-S收录) 会议 作者:  Dai, Se-ping[1,2];  Liu, Ming-xin[2];  Zhou, Tian-yang[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Extensive green roof  Mitigation  Rainwater runoff   Influence of the zinc-oxide/salt content in the aluminum soldering flux on interfacial microstructure and mechanical property of Sn-0.7Cu/Al (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chen, Guo-Liang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1,2];  Zhang, Lang[1,2];  Lin, Yuan-Jiang[1,2];  Zhang, Yu-Peng[3] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 aluminum soldering  Sn-0.7Cu solder  interfacial microstructure  mechanical property  LED assembly   Interfacial reaction and IMC growth between the undercooled liquid lead-free solder and Cu metallization (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhou, Min-Bo[1,2];  Feng, Jian-Qiang[1,2];  Yue, Wu[3];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 interfacial reaction  intermetallic compound  undercooling dwelling  low temperature soldering   Multilayer PV-storage Microgrids Algorithm for the Dispatch of Distributed Network (EI收录) 会议 Melbourne, VIC, Australia, 作者:  Yang, Ping[1];  Zhang, Yu-Jia[1];  Xu, Zhi-Rong[1];  Yin, Xu[1];  Zhou, Shao-Xiong[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Algorithms  Heuristic algorithms  Multilayers   Multilayer PV-storage Microgrids Algorithm for the Dispatch of Distributed Network (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yang, Ping[1];  Zhang, Yu-Jia[1];  Xu, Zhi-rong[1];  Yin, Xu[1];  Zhou, Shao-xiong[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11