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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental study on non-autoclaved PHC pile concrete applying polycarboxylate superplasticizer (EI收录) 会议 Beijing, China, 作者:  Zhan, Ying[1];  Yang, Yi-Bo[1,2];  Wu, Xiao-Huan[1];  Xie, Yu-Hang[1];  Luo, Jian[1] 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/04/11 Chlorine compounds  Compression ratio (machinery)  Compressive strength  Concretes  Curing  Energy utilization  High performance concrete  Innovation  Naphthalene  Tensile strength   Electrochemical Oxidation of Environmentally Persistent Perfluorooctane Sulfonate by a Novel Lead Dioxide Anode (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhuo, Qiongfang[1,4,5];  Luo, Meiqing[2];  Guo, Qingwei[1];  Yu, Gang[3];  Deng, Shubo[3] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 Electrochemical oxidation  PbO2  PFOS  Intermediate  Mechanism   Influence of the zinc-oxide/salt content in the aluminum soldering flux on interfacial microstructure and mechanical property of Sn-0.7Cu/Al (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chen, Guo-Liang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1,2];  Zhang, Lang[1,2];  Lin, Yuan-Jiang[1,2];  Zhang, Yu-Peng[3] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 aluminum soldering  Sn-0.7Cu solder  interfacial microstructure  mechanical property  LED assembly   Simulation and optimization of cement – slag gradation with limestone powder (EI收录) 会议 Hunan, China, 作者:  Huang, Pei-Zhou[1];  Guo, Wen-Ying[1];  Guo, Kai[1];  Fan, De-Sai[1];  You, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 Functional materials  Limestone  Slags   The Characteristic of TCR Signaling Pathway in T Cell from Patients with Aplastic Anemia (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Bo[1];  Guo, Lixing[1];  Zhou, Lingling[1,2];  Wu, Mingjuan[3];  Zhang, Yuping[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Viral integration signature in multifocal hepatocellular carcinoma during occult hepatitis B virus infection: a single-cell sequencing analys (CPCI-S收录) 会议 作者:  Wu, Han-Jie[1];  Xia, Yu-Dong[1];  Liang, Hui-Fang[2];  Laurence, Arian[3];  Li, Wei-Yang[4] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qin, Hong-bo[1,2];  Yue, Wu[1,3];  Zhang, Xin-Ping[1];  Yang, Dao-guo[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 electromigration  solder joint  size and geometry effects  current density  finite element analysis